Первыми продуктами Dow Corning Electronics в этой области будут смолы на основе кремния, предназначенные для создания перспективных двухслойных фоторезистов толщиной 193 нм и просветляющих покрытий. В деле разработки новых смол компания Dow Corning Electronics сотрудничает с рядом ведущих компаний в сфере микролитографии. Новые продукты уже проходят испытание на заводах партнеров.
По прогнозам, совокупные темпы ежегодного роста глобального рынка УФ фоторезистов толщиной 193 нм в 2004-2008 гг. составят 85%. Эти фоторезисты, важным компонентом которых являются силиконовые смолы, разрабатываемые компанией Dow Corning Electronics, будут играть важную роль при создании новых поколений интегральных схем, более миниатюрных и мощных.
Применение силиконовых смол в двухслойных фоторезистах позволяет повысить разрешение и сопротивление травлению последних, а также снизить уровень выделяемых ими газов. Каждый из этих параметров вносит свой вклад в повышение мощности ИС и позволит производителям существенно снизить производственные затраты.
Компания Dow Corning Electronics -- подразделение Dow Corning Corporation -- является международным поставщиком материалов, прикладных технологий и услуг. Компания специализируется на разработке инновационных технологий для различных отраслей электронной промышленности. Научно-исследовательские центры компании расположены в Азии, Европе и США.
Головная Dow Corning Corporation находится в равной собственности The Dow Chemical Company и Corning Incorporated. Более половины объемов продукции Dow Corning Corporation продается за пределами США.
