Большие партии наночипов изготавливать сравнительно дешево и легко, но маленькие – гораздо сложнее. Более того, небольшие партии чипов обычно имеют ряд недостатков. Решение проблемы от HP – определить дефекты чипа после того, как он изготовлен, и, используя нанотехнологии резки, обработать его.

«Мы видим будущее, где будут производиться совершенно уникальные чипы, каждый из которых не будет похож ни на какой другой. И каждый будет предназначен для выполнения конкретной заданной функции», – сказал химик HP Stanley Williams.

«Нынешние программы по конструированию чипов могут быть использованы для разработки и устранения дефектов чипов, вследствие чего стоимость их производства будет существенно уменьшена», – сообщает HP.

Это ценосбережение будет достигнуто вскоре после того, как будет сделано вложение в суперкомпьютеры, необходимые для тестирования, разработки и программирования чипов.